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封装加工专员

10000-15000元

杭州滨江区

应届毕业生

学历不限

杭州士兰微电子股份有限公司

2024-06-07 13:31:37

人关注

已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

岗位职责：
1.根据销售订单及备货需求安排芯片的封装，负责封装的调度工作；
2.负责重点品种封装进度的监控，确保按时封回，及对各个封装厂商的监控；
3.有效控制成品库存，预防库存风险；
4.负责对芯片测试部测试进度的监控；
5.负责对封装加工助理的考核工作；
6.负责封装价格的维护和相关异常处理。

岗位要求：
1.大学本科学历，电子类相关专业；
2.三年以上的相关工作经验；
3.有较强的抗压能力、协调能力和社交能力以及较强的敬业精神。

联系方式

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。